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          臺(tái)積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠:實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

          • 近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間,臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議,作出了多項(xiàng)決議,加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分,臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工,該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝,可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn),比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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          英飛凌芯片簡史

          • 話說公元2018年,IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人,一時(shí)風(fēng)頭無兩,各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年,獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人,分別是:呃,好像分不清這都誰是誰?呃,雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣,但都是悶騷型的。只能脫了衣服,做個(gè)“芯”臟手術(shù)。。。像這樣,在芯片上,橫著切一刀看看。好像,有點(diǎn)不一樣了。。。故事,就從這兒說起吧。。。史前時(shí)代-PTPT是最初代的IGBT,它使用重?fù)诫s的P+襯底作為起始層,在此之上依次生長N+ buffer,N- ba
          • 關(guān)鍵字: IGBT  芯片  

          消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)

          • 2 月 18 日消息,據(jù) TheElec 報(bào)道,三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問。此次訪問的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品,該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存(HBM)。消息人士透露,英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì),此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下,三星設(shè)備解決方案(DS)部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到,三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM,但遭遇了良品率和過熱問題。該
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          Arm正在開發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶

          • 2月14日消息,據(jù)報(bào)道,軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型,預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉,新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器(CPU)平臺(tái),基于可定制化設(shè)計(jì),能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求,而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商。長期以來,Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì),賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對日益激烈的市場競爭環(huán)境,特別是人工智能(AI)領(lǐng)域需求的井噴式增長
          • 關(guān)鍵字: arm  芯片  Meta  

          芯片需求疲弱 半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員

          • 受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響,歐洲汽車芯片大廠恩智浦(NXP)計(jì)劃在全球裁員近1800人,影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報(bào)導(dǎo),恩智浦表示,裁員計(jì)劃并非出于對潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔(dān)憂,而是因應(yīng)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)不確定性。 然而,公司也指出,進(jìn)口關(guān)稅調(diào)漲將導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上升,進(jìn)而抑制需求。恩智浦計(jì)劃透過員工自愿離職的方式達(dá)成裁員目標(biāo),而非強(qiáng)制裁員,當(dāng)然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強(qiáng)調(diào),目前技術(shù)人才需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁,預(yù)期受影響員工不至于長時(shí)間失業(yè)。目前,恩智浦在全球30多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù),員工總
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          驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

          • 2 月 6 日消息,盡管高通計(jì)劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數(shù)據(jù)顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財(cái)務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時(shí)表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人,因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
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          不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

          • 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家,受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一(1月27日)美股拋售潮背后的主要原因,不僅大型科技股被重挫,許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強(qiáng)大的人工智能工具DeepSeek R1模型后,恐慌情緒席卷了美國投資者。這個(gè)聊天機(jī)器人挑戰(zhàn)了人工智能項(xiàng)目需要大量投資和精力的觀點(diǎn),而這個(gè)觀點(diǎn)曾在過去兩年間幫助推動(dòng)美國股市大幅上漲。截至周一收盤,英
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  英偉達(dá)  

          Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

          • 1月22日消息,據(jù)報(bào)道,Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶,三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而,近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年,三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整,解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì),轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
          • 關(guān)鍵字: Arm  三星  Exynos  芯片  

          GPU芯片,巨變前夜

          • 曾經(jīng),GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱,但步入 2025 年,它迅速遭遇了多重嚴(yán)峻考驗(yàn)。在過去半個(gè)月的時(shí)間里,GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先,美國政府出臺(tái)了新的禁令措施,對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次,ASIC 等定制芯片的迅速崛起,給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一:美國進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚,拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
          • 關(guān)鍵字: GPU  AI 芯片  

          臺(tái)積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

          • 知情人士稱,蘋果在臺(tái)積電美國亞利桑那州工廠(Fab 21)生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段,英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過,臺(tái)積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力,因此芯片仍需運(yùn)回臺(tái)灣封裝。有外媒在最新的報(bào)道中提到,去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺(tái)積電亞利桑那州工廠,目前正在對芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段,預(yù)計(jì)很快就能交付大批量代工的芯片,甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨。▲ 臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地,圖源臺(tái)積電官方臺(tái)積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
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          汽車硬件設(shè)計(jì)要求高在哪里?拆解瞧瞧電路板

          • 拆解一汽奔騰汽車空調(diào)控制面板找了車上的一個(gè)開關(guān)面板,進(jìn)行拆解分析??纯催@里面的電子電路是怎么設(shè)計(jì)的,用了那些關(guān)鍵電子器件,可以參考參考。汽車的要求還是很高的,器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過WCCA分析,電路仿真,各種驗(yàn)證試驗(yàn)。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品。嚴(yán)苛很多。第一步:外觀查看上面是一個(gè)汽車空調(diào)控制器的開關(guān)面板,我們可以看到它帶有一個(gè)LCD屏,顯示功能和溫度信息,兩邊帶各有一個(gè)旋鈕,實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)和風(fēng)量大小調(diào)節(jié)。剩余的就是4個(gè)push按鍵和5個(gè)撥件?,F(xiàn)在的車
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          新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?jí)

          • 據(jù)彭博社報(bào)道,拜登政府計(jì)劃在離任前幾天推出《人工智能擴(kuò)散出口管制框架》(Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion),建立三級(jí)芯片出口限制以實(shí)現(xiàn)對全球范圍內(nèi)AI芯片出貨量的管控,希望通過收緊美國芯片的出口管控,將人工智能開發(fā)集中在“友好國家和地區(qū)”。美國信息和監(jiān)管事務(wù)辦公室(OIRA)網(wǎng)站上有關(guān)《AI擴(kuò)散出口管制框架》的頁面截圖具體來看,美國計(jì)劃將全球不同地區(qū)分為三個(gè)級(jí)別:· 第一梯隊(duì)(Tier-1)包含了美國及其18個(gè)主要
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          4納米芯片在美量產(chǎn),臺(tái)媒:臺(tái)積電正“去臺(tái)化”,許多決定已非臺(tái)灣所能左右

          • 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】繼臺(tái)積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后,臺(tái)積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》1月12日報(bào)道,美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺(tái)積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說,這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片,良率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣。路透社稱,臺(tái)積電去年4月同意將原先計(jì)劃的投資金額增加250億美元至650億美元,并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月,美國商務(wù)部敲定66億美元補(bǔ)助款,資助臺(tái)積電美國
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          曝iPad 11升級(jí)A17 Pro芯片:支持蘋果AI

          • 1月13日消息,知名蘋果記者M(jìn)ark Gurman稱,蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片,支持Apple Intelligence。截至目前,iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence,iPad 11亮相后,蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是,iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本,可能會(huì)跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉,iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器,具有2個(gè)性能核心和4個(gè)
          • 關(guān)鍵字: iPad 11  A17 Pro  芯片  蘋果  AI  

          臺(tái)積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線,蘋果Apple Watch芯片首次在美制造

          • 1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱臺(tái)積電美國亞利桑那工廠(Fab 21)獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單,除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片(系統(tǒng)級(jí)封裝,Systems-in-Package),據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  蘋果  Apple Watch  芯片  
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